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大尺寸半導(dǎo)體材料實現(xiàn)關(guān)鍵突破
來源：新聞中心
發(fā)布時間：2025年11月20日 編輯：新聞中心
近日，電科材料下屬國盛公司大尺寸硅外延材料產(chǎn)業(yè)化項目首枚12英寸硅外延產(chǎn)品正式下線，在大尺寸半導(dǎo)體外延材料領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)突破，標(biāo)志著電科材料實現(xiàn)硅外延技術(shù)和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈布局，正式進(jìn)入“大尺寸、全系列、高品質(zhì)”的外延材料供應(yīng)新階段。
自南京外延材料產(chǎn)業(yè)基地啟動建設(shè)以來，電科材料持續(xù)推進(jìn)大尺寸硅外延材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，先后實現(xiàn)多尺寸、多類型外延材料的量產(chǎn)與交付。
未來，電科材料將持續(xù)強(qiáng)化內(nèi)部協(xié)同，加強(qiáng)科技創(chuàng)新，不斷完善大尺寸外延片的產(chǎn)品系列與產(chǎn)能建設(shè)，致力成為國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的綜合型半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，為我國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更大力量。
